Le premier smartphone équipé de la puce phare Dimensity de MediaTek arrive bientôt aux États-Unis

Pour la première fois dans l'histoire, un smartphone fonctionnant avec la puce MediaTek apparaîtra sur le marché américain. C'est ce que l'on a appris lors de l'événement "Analyst Day" organisé par MediaTek. Le nouveau smartphone ne sera pas seulement un appareil d'entrée ou de milieu de gamme, mais un véritable vaisseau amiral.

Ce que nous savons

À l'heure actuelle, la plupart des smartphones Android aux États-Unis fonctionnent avec des puces Qualcomm, à l'exception de certains modèles équipés de puces Samsung Exynos. Toutefois, cette situation est sur le point de changer et le premier smartphone équipé de la puce phare de MediaTek arrivera sur le marché américain dans le courant de l'année. Malheureusement, MediaTek ne révèle pas encore de détails sur le nouvel appareil. On ne sait donc pas quelle marque présentera son smartphone haut de gamme équipé d'une puce MediaTek aux États-Unis en 2024.

La dernière puce phare de MediaTek en date est le Dimensity 9300, présenté l'année dernière. Les premiers smartphones équipés de cette puce ont été les Vivo X100 et X100 Pro. Il convient également de noter que MediaTek prévoit d'annoncer le processeur Dimensity 9300 Plus le 7 mai, en Chine. Il s'agira d'une version overclockée du Dimensity 9300. Les premiers smartphones équipés de cette puce devraient être les Vivo X100s et X100s Pro.

En outre, la puce Dimensity 9400 devrait être annoncée en octobre de cette année. Il pourrait s'agir d'une puce 3nm avec le nouveau cœur de processeur Cortex-X5 d'ARM. La nouvelle puce est susceptible d'apparaître dans la série Vivo X200. Elle devrait également être utilisée dans le nouveau fleuron d'Oppo, qui s'appellera apparemment Oppo Find X8.

Nous ne pouvons qu'attendre de voir lequel de ces appareils arrivera sur le marché américain cette année.

Source : @nirave @nirave