Le flagship pliable Honor Magic V4 pourrait être dévoilé dès le mois de juin et sera un concurrent direct de l'Oppo Find N5.

Oppo a dévoilé aujourd'hui son nouveau téléphone pliable, l'Oppo Find N5, qui est devenu le smartphone pliable le plus fin du monde avec une épaisseur de seulement 8,93 mm une fois plié, battant le record du précédent champion, le Honor Magic V3, qui fait 9,2 mm d'épaisseur. On apprend aujourd'hui que Honor est déjà en train de développer le Magic V4 et qu'il pourrait être dévoilé au cours du deuxième trimestre de cette année.

Voici ce que nous savons

Selon une nouvelle fuite provenant d'un dénonciateur de Digital Chat Station, ce smartphone sera lancé en Chine en juin 2025. Comme son prédécesseur, le Magic V4 présentera également un design ultrafin, bien que l'on ne sache pas avec certitude s'il sera plus fin que le Find N5.

L'initié a ajouté qu'outre le Magic V4, la marque travaille également sur plusieurs nouveaux téléphones qui pourraient être lancés d'ici la mi-2025, notamment la série Honor 400, le Magic V2 Flip et le GT Pro. On ne sait pas encore quelles seront les spécifications de ces appareils, mais le Magic V4 devrait être équipé d'un processeur Snapdragon 8 Elite.

Source : Digital Chat Station