Samsung crée la première puce V-NAND 900 couches : une course à la densité pour l'IA
Samsung vient d'annoncer la fabrication du premier prototype de puce mémoire V-NAND à 900 couches au monde. Développée en réponse à la demande croissante en stockage pour les serveurs d'intelligence artificielle et les centres de données, cette avancée reste pour l'instant au stade de la recherche — loin d'une commercialisation imminente.
La technique CMB
Pour atteindre 900 couches, Samsung a eu recours à une approche baptisée Cell Multi-Bonding (CMB), qui consiste à assembler deux modules de 450 couches en une seule puce. Cette méthode permet d'augmenter la densité de stockage tout en réduisant la consommation d'énergie. Samsung affirme avoir également résolu des problèmes de déformation des wafers et de désalignement des couches lors de l'empilement vertical — des obstacles techniques majeurs à ce niveau de complexité. Les structures internes Bitline et Wordline ont par ailleurs été optimisées pour réduire la taille physique de la puce, selon ETNews, source primaire de l'annonce.
La production réelle, c'est une autre histoire
Ce prototype ne doit pas faire oublier la réalité du marché. SK Hynix commercialise déjà des puces NAND à 321 couches en production de masse depuis le second semestre 2025, avec une capacité de 2 térabits et des vitesses de transfert doublées par rapport à la génération précédente. Samsung, de son côté, prépare une V-NAND de dixième génération dépassant 400 couches pour une mise en production prévue au second semestre 2026. La puce à 900 couches, elle, vise l'horizon 2030 avec un objectif intermédiaire de 1 000 couches.
Le constructeur chinois YMTC n'est pas en reste : il expédie déjà des puces NAND à 294 couches à des clients internationaux, malgré son inscription sur la liste des entités restreintes américaines. Selon TechWireAsia, YMTC mise sur des outils de production locaux pour contourner les sanctions et vise une production de 300+ couches en 2026.
Ce que ça change pour la France
OVHcloud, Mistral AI et les autres acteurs français du cloud et de l'IA dépendent entièrement de puces importées — principalement coréennes — pour alimenter leurs infrastructures de stockage. Il n'existe aucun fabricant européen de NAND à plus de 300 couches. La France promeut la souveraineté numérique et soutient des projets comme Mistral pour l'IA générative, mais importe 100 % des puces mémoire utilisées dans ses serveurs. L'annonce de Samsung est avant tout un signal de positionnement stratégique dans une guerre technologique entre Séoul et Pékin — comme le souligne SamMobile. Pour les data centers français, ce qui compte vraiment, c'est la disponibilité des puces à 400+ couches dès la fin 2026.