TSMC investirà 40 miliardi di dollari negli Stati Uniti e aumenterà la produzione di semiconduttori nel paese del 200%.

Questa settimana TSMC ha iniziato la costruzione di un impianto avanzato in Arizona. Prima della cerimonia, l'azienda taiwanese ha rilasciato una dichiarazione che illustra i suoi piani futuri.

Ecco cosa sappiamo

Il produttore intende costruire due impianti contemporaneamente negli Stati Uniti. Il primo stabilimento apparirà entro il 2024 e produrrà prodotti realizzati secondo gli standard della tecnologia a 4 nanometri.

Il secondo impianto TSMC intende aprirlo entro il 2026. Lancerà la produzione di chip a 3 nanometri. Il volume totale di wafer di silicio sarà di 60.000 pezzi al mese. Si tratta di un volume tre volte superiore a quello inizialmente previsto.

Naturalmente aumenterà anche il volume degli investimenti. Inizialmente, l'azienda taiwanese aveva previsto di investire 12 miliardi di dollari nella produzione statunitense, che avrebbe prodotto 20.000 wafer di silicio al mese e creato 1.600 posti di lavoro. Secondo i piani aggiornati, TSMC investirà 40 miliardi di dollari e il numero di posti di lavoro aumenterà a 4.500.

Alla cerimonia, che ha segnato l'inizio dell'installazione delle apparecchiature, hanno partecipato funzionari statunitensi di alto livello, tra cui il Presidente degli Stati Uniti Joe Biden. Poche ore prima dell'evento, NVIDIA e Apple hanno confermato che diventeranno clienti di TSMC. L'azienda taiwanese fornirà i suoi prodotti anche ad AMD.

Fonte: Nikkei