Insider: Il prossimo chip di punta di MediaTek si chiamerà Dimensity 9300 e sarà costruito sulla nuova tecnologia di processo TSMC

MediaTek sta lavorando a un nuovo processore di punta per i telefoni cellulari.

Ecco cosa sappiamo

Lo ha rivelato un insider di Digital Chat Station. Il chip si chiamerà Dimensity 9300. Se la fuga di notizie è credibile, MediaTek sta sviluppando il SoC insieme al produttore cinese di smartphone vivo.

Il chipset sarà realizzato con il nuovo processo N4P di TSMC. Grazie a questo processo, il Dimensity 9300 potrà vantare prestazioni maggiori e consumi ridotti. Sarà inoltre dotato di core Cortex X4, Cortex A715 e Cortex A515.

Quando possiamo aspettarcelo

Il MediaTek Dimensity 9300 dovrebbe essere presentato nella seconda metà del 2023. Il processore sarà in competizione con il chip Snapdragon 8 Gen 3. Il primo a ricevere il nuovo prodotto potrebbe essere lo smartphone di punta vivo X100.

Fonte: Stazione di chat digitale