CEO DI TSMC: La carenza di chip AI continuerà per un altro anno e mezzo
Il principale produttore di semiconduttori TSMC ha avvertito che la carenza di chip per l'intelligenza artificiale durerà fino alla fine del 2024.
Ecco cosa sappiamo
Secondo Mark Liu, capo di TSMC, la produzione di chip per l'intelligenza artificiale è frenata dalla carenza di capacità di imballaggio avanzate utilizzate per incollare i wafer di silicio. L'azienda riesce a soddisfare solo l'80% della domanda di questa tecnologia.
L'imballaggio chip-on-wafer (CoWoS) è utilizzato in alcuni dei chip più avanzati. È particolarmente richiesto nei chip AI con memoria ad alta larghezza di banda (HBM), ottimale per l'apprendimento automatico.
Secondo Liu, la mancanza di capacità CoWoS è un collo di bottiglia temporaneo nella produzione di acceleratori. Le apparecchiature aggiuntive dovrebbero essere operative entro un anno e mezzo.
Fino ad allora, la carenza riguarderà i chip A100 e H100 di Nvidia, utilizzati nei più diffusi modelli di IA generativa. Anche altri produttori, tra cui AMD, saranno interessati dal problema.
Fonte: Il Registro
