Insider: Snapdragon 7 Gen 3 e processori Dimensity 8300 debutteranno la prossima settimana

Qualcomm e MediaTek hanno recentemente presentato i loro processori mobili di fascia alta e ora si preparano a rilasciare nuovi chip di fascia media.

Ecco cosa sappiamo

Le informazioni sono state condivise dall'insider cinese WHY LAB. Secondo la fuga di notizie, i nuovi processori saranno svelati la prossima settimana. Il primo a debuttare sarà il SoC Snapdragon 7 Gen 3. Sarà installato nello smartphone Honor 100. Se le indiscrezioni sono fondate, il chipset sarà realizzato con processo a 4 nanometri di TSMC. Avrà un singolo core Cortex A715 da 2,63GHz, tre core da 2,4GHz e quattro core da 1,8GHz. La grafica Adreno 720 sarà responsabile del gioco nello Snapdragon 7 Gen 3.

Per quanto riguarda il Dimensity 8300, farà il suo debutto nello smartphone Redmi K70e. Il chip dovrebbe avere un singolo core Cortex-X3 a 2,8GHz, tre core Cortex-A715 a 2,4GHz, quattro core Cortex-A510 a 1,6GHz e grafica MC6 G520.

Fonte: WHY LAB