MediaTek ha presentato il Dimensity 8300: una versione ridotta del suo chip di punta Dimensity 9300

MediaTek, a due settimane dal rilascio del suo chip di punta Dimensity 9300, ha annunciato la sua versione semplificata.

Ecco cosa sappiamo

Il chipset è stato denominato MediaTek Dimensity 8300. È il successore del SoC Dimensity 8200 dello scorso anno. Il Dimensity 8300 è costruito sul processo a 4 nanometri di seconda generazione di TSMC. Il nuovo prodotto ha una grafica Mali G615 MC6 e otto core con configurazione 1 + 3 + 4: un core Cortex A715 a 3,35 GHz, tre core Cortex A715 a 3,2 GHz e quattro core Cortex A510 a 2,2 GHz. Secondo il produttore, il nuovo SoC vanta prestazioni della CPU superiori del 20% e un'efficienza energetica superiore del 30% rispetto al chipset della generazione precedente.

Il Dimensity 8300 è dotato di supporto per fotocamere fino a 320 MP, schermi fino a 180 Hz FHD+ o WQHD+ fino a 120 Hz, WiFi 6E, Bluetooth 5.4, memoria LPDDR5X e UFS 4.0. Il nuovo modello è dotato di modem 5G, modulo Imagiq 980 ISP per l'elaborazione delle immagini e modulo APU 780, responsabile della funzione AI.

Quando possiamo aspettarcelo

I primi smartphone basati sul Dimensity 8300 verranno rilasciati entro la fine del 2023.

Fonte: MediaTek