Insider: gli smartphone pieghevoli Samsung Galaxy Fold FE e Galaxy Flip FE saranno alimentati dal chip Snapdragon 7s Gen 2
L'insider @kro_roe ha twittato le presunte specifiche degli smartphone pieghevoli Galaxy Fold FE e Galaxy Flip FE.
Ecco cosa sappiamo
Secondo le indiscrezioni, entrambi i modelli saranno dotati di processore Snapdragon 7s Gen 2. Per inciso, lo stesso chip è installato nel Realme 12 Pro+ e nel Redmi Note 13 Pro. La fuga di notizie suggerisce anche che il Fold FE potrebbe avere un'altra versione con un chip Exynos a bordo. Probabilmente si tratterà di un SoC Exynos 2200.
Il Galaxy Fold FE avrà 12/16 GB di RAM, mentre il modello Flip dovrebbe avere 8/12 GB di RAM. Per quanto riguarda lo spazio di archiviazione interno, entrambi i modelli saranno dotati di 256 GB e 512 GB. Le dimensioni del Galaxy Fold FE da chiuso saranno 155,1×67,1×14,2-15,8 mm. Quando è aperto, lo smartphone misura 155,1×130,1×6,3 mm. Il Galaxy Flip FE, invece, misurerà 84,9×71,9×15,9×15,9-17,1 mm da chiuso e 165,2×71,9×6,9 mm da aperto.
Quando possiamo aspettarcelo
Purtroppo non c'è ancora una data di annuncio per il Galaxy Fold FE e il Galaxy Flip FE. Forse le novità saranno presentate alla fine del 2024.
Fonte: @kro_roe
