AMD firma un accordo da 3 miliardi di dollari con Samsung per i chip di memoria chiave per i chip AI

AMD ha siglato un accordo da 3 miliardi di dollari con Samsung per la fornitura di componenti critici che saranno utilizzati nei suoi nuovi chip per l'intelligenza artificiale.

Ecco cosa sappiamo

L'accordo prevede che AMD fornisca i chip di memoria HBM3E per i suoi nuovi chip, tra cui l'MI350, progettato per i server.

Samsung non solo fornirà con sicurezza i suoi chip di memoria ad AMD, ma è anche un fornitore chiave per altri produttori del settore, come NVIDIA. Oltre al contratto con AMD, Samsung ha ricevuto anche un ordine di chip HBM3E a 12 strati da NVIDIA.

I chip HBM3E di Samsung offrono prestazioni uniche, raggiungendo larghezze di banda fino a 1280 GB/s e 36 GB di capacità, il che li rende una scelta ideale per i chip AI in cui velocità e potenza sono parametri critici.

L'accordo con Samsung è separato da quello per la produzione di wafer, ma apre opportunità di ulteriore collaborazione tra AMD e Samsung Foundry in futuro.

L'MI350 di AMD, con il supporto per i nuovi chip di memoria di Samsung, dovrebbe arrivare sul mercato nella seconda metà di quest'anno, in concorrenza con i chip AI di NVIDIA.

Fonte: SamMobile