La nuova serie comprende due chip: Dimensity 7300 e Dimensity 7300X. I processori hanno caratteristiche quasi identiche. L'unica differenza è che Dimensity 7300X supporta due display. Questo chip sarà utilizzato solo per i dispositivi pieghevoli.
Da qualche tempo MediaTek sta lavorando a un nuovo chip Dimensity 9400 di fascia alta. Ora, grazie a un insider di Digital Chat Station, è stato reso noto quando il SoC verrà rilasciato.
La novità è costruita su un processo a 4 nanometri e vanta otto core. Il chip funziona a una frequenza di clock massima di 3,1 GHz. La novità integra anche la GPU Mali-G610 MC6 per una visualizzazione fluida e l'APU 580 per una migliore elaborazione delle funzioni di intelligenza artificiale.
Come previsto, il nuovo prodotto è una versione migliorata del chip Dimensity 9300. Il SoC è costruito sullo stesso processo TSMC a 4 nanometri, ma Dimensity 9300 Plus era dotato di un core Cortex-X4, che ora opera a una frequenza di clock di 3,4 GHz (contro i 3,25 GHz di Dimensity 9300). Per quanto riguarda i tre core Cortex-X4, invece, la loro frequenza è stata ridotta a 2,85 GHz. La frequenza dei quattro core Cortex-A720 è rimasta invariata: 2,0 GHz.
Per la prima volta nella storia, uno smartphone basato su un chipset MediaTek apparirà sul mercato statunitense. Questo è stato reso noto durante l'evento Analyst Day organizzato da MediaTek. Il nuovo smartphone non sarà solo un dispositivo entry-level o di fascia media, ma una vera e propria ammiraglia.
La presentazione illustrerà il nuovo processore di punta Dimensity 9300+ di MediaTek. Il SoC sarà una versione migliorata del normale chip Dimensity 9300. Molto probabilmente, il processore avrà una frequenza di core overcloccata e forse una grafica migliorata.
MediaTek ha collaborato con ARM per creare un nuovo chip. Grazie a questa partnership, il nuovo prodotto potrebbe avere una nuova architettura BlackHawk. In teoria, questa soluzione aumenterà notevolmente le prestazioni del nuovo processore. Secondo l'insider, Dimensity 9400 sarà in grado di competere con i chip Apple A17 Pro e Snapdragon 8 Gen 4, e in alcuni momenti addirittura di superarli. Ad esempio, in termini di potenza.
Dimensity 9300 Plus sarà una versione migliorata del normale chip Dimensity 9300. È probabile che il nuovo prodotto abbia una frequenza di core overcloccata e, probabilmente, una grafica migliorata.
Il chip è destinato agli smartphone economici. È costruito su processo TSMC a 6 nanometri e ha 1 core Cortex A76 a 2,4 GHz e sei core Cortex A55 a 2,0 GHz. Per l'elaborazione grafica della novità è responsabile la GPU Mali G57 MC2. Dimensity 6300 ha ottenuto il supporto per la RAM LPDDR4x, così come per l'archiviazione UFS 2.2.
Secondo recenti indiscrezioni, MediaTek si sta preparando a rilasciare il suo nuovo processore SoC di punta Dimensity 9400, che potrebbe contenere più di 30 miliardi di transistor. Questo numero è impressionante se si considera che il processore A13 Bionic di Apple utilizzato nell'iPhone 11 contiene 8,5 miliardi di transistor e il processore A17 Pro utilizzato nell'iPhone 15 Pro e nell'iPhone 15 Pro Max contiene 19 miliardi di transistor.
Secondo le ultime indiscrezioni, Vivo ha già firmato un contratto con MediaTek per il suo nuovo chipset Dimensity 9400, che si dice sia il 20% più veloce del suo predecessore, il Dimensity 9300. Il lancio è previsto per ottobre 2023 e porterà all'azienda un fatturato di circa un miliardo di dollari. MediaTek spera di continuare questo successo con il Dimensity 9400, il cui lancio è previsto per la seconda metà del 2024.
Il chip ha ricevuto le stesse specifiche di Helio G88 e Helio G85, ma con un modulo IPS migliorato. In altre parole, la novità è dotata di due core Crotex A75 (frequenza massima di 2,0 GHz) e sei core Cortex-A55 (frequenza massima di 1,8 GHz), nonché di grafica Mali-G52 MC2 (frequenza massima di 1,0 GHz). Il SoC è costruito sullo stesso processo TSMC a 12 nm.
MediaTek, a due settimane dal rilascio del suo chip di punta Dimensity 9300, ha annunciato la sua versione semplificata.
Dimensity 8300 sarà una versione semplificata del chip di punta Dimensity 9300. Secondo le indiscrezioni, il SoC avrà un layout a 1+3+4 core: un core Cortex X3 a 2,8GHz, tre core Cortex A714 a 2,4GHz e quattro core Cortex A510 a 1,6GHz. Si sa anche che il Dimensity 8300 sarà dotato di grafica ARM Mali G52 MC6 a 850 MHz.
Il SoC è basato sulla tecnologia di processo a 4nm+ di terza generazione di TSMC. La sua caratteristica distintiva è il design multi-core: un core Cotex-X4 con clock a 3,25 GHz, tre core Cortex-X4 con clock a 2,85 GHz e quattro core Cortex-A720 con clock a 2,0 GHz basati su architettura Armv9.
