Recentemente è stato riferito che Samsung ha intenzione di utilizzare il chipset Snapdragon 8 Gen 4 di Qualcomm per tutti i dispositivi della serie Galaxy S25. Tuttavia, una nuova fuga di notizie suggerisce che il Galaxy S25 potrebbe ancora utilizzare il proprio chipset Exynos 2500.
AMD prevede di introdurre un nuovo chip per console Z2 Extreme all'inizio del 2025, che sarà il successore del Ryzen Z1 Extreme utilizzato nei dispositivi Asus ROG Ally e Lenovo Legion Go. L'annuncio è stato fatto da Jack Huynh, responsabile delle tecnologie informatiche e grafiche di AMD, all'IFA di Berlino. Un portavoce di AMD ha confermato che l'azienda sta lavorando con diversi partner e che il chip è probabilmente già nelle mani dei produttori di dispositivi portatili.
Intel ha annunciato una nuova serie di processori Core Ultra 200V, la generazione Lunar Lake. Questi processori promettono prestazioni migliori e una maggiore durata della batteria. Intel prevede inoltre di utilizzare i Core Ultra 200V per le funzioni di intelligenza artificiale, tra cui la piattaforma Copilot+PC di Microsoft, che sarà lanciata nel corso dell'anno.
TSMC, il principale produttore di chip al mondo, prevede di avviare la produzione di massa di chip con tecnologia A16 Angstrom (1,6 nm) nel 2026. Questo avverrà un anno prima rispetto a Intel e Samsung, che inizieranno a produrre i loro chip da 1,4 nm nel 2027. In particolare, TSMC non avrà bisogno di utilizzare le costose macchine litografiche ASML per questo processo, che costano ciascuna 380 milioni di dollari.
Samsung potrebbe pensare di utilizzare il processore Snapdragon 8 Gen 4 nei suoi prossimi smartphone di punta Galaxy S25 e questo processore rappresenterà circa il 20% del costo totale del dispositivo a causa dell'aumento del prezzo. Il Samsung Exynos 2500 potrebbe essere più economico, ma sarà disponibile solo nell'estate del 2025 nei modelli Galaxy Fold 7 e Flip 7.
Qualcomm ha annunciato in sordina un nuovo chipset Snapdragon 6 Gen 3 di fascia media sul proprio sito web durante il fine settimana. Questo chipset sostituisce lo Snapdragon 6 Gen 1, poiché la versione Gen 2 non è stata rilasciata.
MediaTek si sta preparando a rilasciare il suo nuovo processore di punta Dimensity 9400 a metà ottobre. Questo chip promette notevoli miglioramenti delle prestazioni, soprattutto nell'area del ray tracing, che secondo gli addetti ai lavori sarà di livello PC.
Xiaomi prevede di rilasciare il proprio chipset 5G nella prima metà del 2025. Questo chipset è stato sviluppato in collaborazione con Unisoc e sarà prodotto con il processo N4P a 4 nm di TSMC.
Man mano che ci avviciniamo al lancio di ottobre dello Snapdragon 8 Gen 4, emergono nuovi dettagli su questo processore di punta. Questa volta sono emersi alcuni dettagli sul core video del processore.
AMD ha annunciato che l'imminente aggiornamento di Windows 11 versione 24H2 migliorerà in modo significativo le prestazioni dei nuovi processori Zen 5. La serie di processori Ryzen 9000, rilasciata di recente, non ha soddisfatto le aspettative di prestazioni nella maggior parte dei test. In seguito alle voci che parlavano di un possibile bug di Windows, AMD ha confermato che il codice di branch prediction specifico dei suoi processori sarà ottimizzato nella nuova versione di Windows. L'aggiornamento dovrebbe essere rilasciato il mese prossimo.
Qualcomm si prepara a presentare il nuovo chip Snapdragon 8 Gen 4 all'evento Snapdragon Summit di ottobre. Secondo le ultime indiscrezioni, il nuovo processore si concentrerà sull'efficienza e sull'intelligenza artificiale piuttosto che sulla potenza pura.
Recentemente sono emerse sempre più informazioni sul fatto che i prossimi smartphone di punta basati sul processore Qualcomm Snapdragon 8 Gen 4, tra cui la serie iQOO 13, l'OPPO Find X8, il OnePlus 13 e il Realme GT6 Pro, disporranno di batterie ultra-grandi da oltre 6.000 mAh.
Nell'ultimo confronto delle prestazioni, il nuovo laptop Surface di Microsoft con il SoC Snapdragon X Elite ha ottenuto ottimi risultati, battendo il chip M2 di Apple nei test multi-core. Questi laptop sono già disponibili per il pre-ordine e le spedizioni inizieranno a luglio.
AMD ha modificato la strategia di branding dei suoi processori mobili. Secondo gli ultimi rapporti, la prossima generazione di chip Zen 5 sarà rilasciata con un nuovo nome "Ryzen AI", accompagnato da un numero della serie 300.
Google sta lavorando in collaborazione con TSMC per sviluppare un nuovo chip Tensor G5, che dovrebbe debuttare il prossimo anno con il lancio dello smartphone Pixel 10. Questa informazione è stata scoperta grazie a un manifesto di spedizione trapelato dall'India che conteneva dettagli sulla versione del chipset in fase di sviluppo.