I ricercatori dell'Università della Florida hanno proposto una potenziale soluzione al problema del rallentamento del Wi-Fi quando un gran numero di dispositivi è connesso: creare chip 3D. La maggior parte delle comunicazioni wireless si basa su processori bidimensionali che possono gestire una gamma limitata di frequenze in un determinato momento. Tuttavia, l'utilizzo di una tecnologia che consente di creare chip in tre dimensioni potrebbe permettere alle apparecchiature di elaborare più frequenze contemporaneamente.

Il produttore di chip Snapdragon Qualcomm sta gradualmente colmando il divario di prestazioni con i chipset della serie A di Apple. Secondo nuove indiscrezioni, il prossimo chip Snapdragon 8 Gen 4 sarà più veloce dell'A18 che sarà utilizzato nell'iPhone 16.

Le indiscrezioni sul prossimo chip di punta di Qualcomm stanno emergendo e dipingono l'immagine di un processore piuttosto potente. In attesa di informazioni ufficiali, sono emerse voci che indicano che questo processore è già in produzione.

Aiuteranno a gestire le comunicazioni 5G, i servizi di infotainment e la gestione dell'alimentazione nelle auto.

Si sospetta che la vulnerabilità sia stata lasciata intenzionalmente aperta.