TSMC kunngjorde produksjon av 1,6 nm-brikker innen 2026

Onsdag på North American Technology Symposium i Santa Clara, California, kunngjorde TSMC, verdens ledende kontraktsprodusent, at de vil begynne å produsere brikker ved hjelp av 1,6 nm-prosessen innen 2026.

Dette er hva vi vet

I år vil TSMCs mest avanserte smarttelefonprosessorer bli laget ved hjelp av andregenerasjons 3 nm-prosess (N3E). Brikker som A18 Pro og A18 Bionic for iPhone 16-serien, Qualcomms Snapdragon 8 Gen 4 SoC og MediaTeks Dimensity 9400-brikkesett forventes å bli laget ved hjelp av denne prosessteknologien. Etter hvert som prosessnoder blir mindre, blir også størrelsen på transistorene i brikkene mindre. Dette gjør det mulig å plassere flere transistorer, noe som igjen øker ytelsen og strømeffektiviteten til komponentene.

For eksempel inneholdt 7nm A13 Bionic som drev iPhone 11-serien fra 2019 8,5 milliarder transistorer, mens fjorårets iPhone 15 Pro og iPhone 15 Pro Max har 3nm A17 Pro, som allerede inneholder 19 milliarder transistorer. TSMC sier at 1,6 nm-noden vil "forbedre logisk tetthet og ytelse betydelig".

TSMC har annonsert at deres 1,6 nm-prosess vil inkludere "backside power rails" som flytter ledningene for å koble brikker til strømforsyninger fra toppen av brikken til bunnen. I den nåværende konfigurasjonen konkurrerer ledningene over brikkene som er koblet til strømforsyningen, om plassen med ledningene som forbinder komponentene, noe som resulterer i strømtap og redusert effektivitet.

TSMC vil begynne masseproduksjon av brikker på sin 2 nm-prosessnode i andre halvdel av neste år. TSMCs 2-nanometerprosess vil bruke GAA-transistorer (Gate-All-Around), som har en gate som spenner over alle fire sider av kanalen, noe som reduserer strømlekkasje og øker drivstrømmen. Samsung bruker allerede GAA-transistorer i sin 3nm-prosess. TSMC hadde allerede levert 2 nm-prototyper til sine to største kunder, Apple og NVIDIA, sent i fjor.

Kilde: Nikkei Asia Nikkei Asia