Insider: MediaTek's volgende vlaggenschipchip gaat Dimensity 9300 heten en wordt gebouwd op nieuwe TSMC-procestechnologie

MediaTek werkt aan een nieuwe vlaggenschipprocessor voor mobiele telefoons.

Wat is bekend

Dit is onthuld door insider Digital Chat Station. De chip gaat Dimensity 9300 heten. Als we het lek mogen geloven, ontwikkelt MediaTek de SoC samen met de Chinese smartphonemaker vivo.

De chipset zal worden gebouwd met behulp van TSMC's nieuwe N4P-proces. Hierdoor zal de Dimensity 9300 kunnen bogen op betere prestaties en een lager energieverbruik. Het zal ook worden uitgerust met Cortex X4, Cortex A715 en Cortex A515 kernen.

Wanneer te verwachten

De MediaTek Dimensity 9300 zal in de tweede helft van 2023 worden onthuld. De processor zal concurreren met de Snapdragon 8 Gen 3-chip. De eerste die het nieuwe product krijgt zou het vlaggenschip smartphone vivo X100 kunnen zijn.

Bron: Digital Chat Station