Samsung onthult nieuwe AI-geheugenchip met huidige recordcapaciteit

Samsung Electronics heeft de HBM3E 12H high-speed geheugenchip aangekondigd, die naar eigen zeggen de hoogste capaciteit in de huidige industrie heeft.

Dit is wat we weten

Volgens Samsung presteert het nieuwe product meer dan 50 procent beter dan zijn voorgangers op het gebied van prestaties en geheugencapaciteit.

De chip is gericht op de groeiende behoeften van kunstmatige intelligentieservices. Hij heeft een architectuur met 12 lagen, maar neemt dankzij verbeterde technologie hetzelfde volume in als oplossingen met 8 lagen. Hierdoor is de celdichtheid met 20 procent toegenomen ten opzichte van de vorige HBM3-reeks.

Samsung is al begonnen met de levering van HBM3E 12H aan partners en de massaproductie staat gepland voor de eerste helft van 2024. Volgens analisten zal de nieuwe ontwikkeling de positie van het bedrijf versterken in de markt van oplossingen voor kunstmatige intelligentie, waar de vraag naar prestatiegeheugen toeneemt.

Eerder was Samsungs concurrent SK Hynix leider in de productie van HBM3-chips, onder andere voor NVIDIA. Nu wil de Koreaanse technologiegigant zijn suprematie in dit segment heroveren.

Bron: CNBC