Wetenschappers beweren dat ze je internetverbinding kunnen verbeteren met 3D Wi-Fi

Onderzoekers van de Universiteit van Florida hebben een mogelijke oplossing voorgesteld voor het probleem dat Wi-Fi trager wordt wanneer een groot aantal apparaten verbonden is: het maken van 3D-chips. De meeste draadloze communicatie is gebaseerd op tweedimensionale processors die op een bepaald moment een beperkt aantal frequenties aankunnen. Door echter technologie te gebruiken waarmee chips in drie dimensies kunnen worden gemaakt, zouden apparaten meerdere frequenties tegelijk kunnen verwerken.

Dit zou een echte revolutie kunnen betekenen. Ter vergelijking: de infrastructuur van een stad kan maar een bepaald niveau van verkeer aan en als je het aantal auto's blijft verhogen, is er een probleem. We beginnen de maximale hoeveelheid gegevens te bereiken die we efficiënt kunnen gebruiken. De vlakke structuur van processoren is niet langer praktisch omdat het de hardware beperkt tot een zeer smal frequentiebereik.

Een onderzoek gepubliceerd in Nature Electronics beschrijft een nieuwe aanpak die halfgeleidertechnologie gebruikt om meerdere processors, ontworpen voor verschillende frequenties, op één chip te plaatsen. Deze ontdekking heeft verschillende voordelen. Allereerst verbetert het de prestaties terwijl het de hoeveelheid ruimte die de chips innemen vermindert. Platte chips kunnen alleen groter worden als je ze breder maakt, maar de mogelijkheid om chips te maken die hun capaciteit vergroten in drie dimensies in plaats van twee, betekent dat de technologie veel gemakkelijker op te schalen is. Naarmate deze technologie volwassener wordt, zullen al onze apparaten beter en sneller kunnen presteren.

Bron: Gizmodo