Samsung en Apple versterken samenwerking om AI-prestaties in iPhones te verbeteren
Samsung en Apple blijven ondanks de concurrentie nauw samenwerken. Samsung, een belangrijke leverancier van onderdelen voor Apple zoals geheugenchips en OLED-schermen, brengt op verzoek van Apple wijzigingen aan in zijn DRAM-verpakkingsmethode. Deze veranderingen zullen de kunstmatige intelligentie op de iPhone verbeteren.
Dit is wat we weten
Op dit moment wordt LPDDR-geheugen in de iPhone bovenop de chipset gestapeld en verpakt. De nieuwe geheugenverpakking los van de systeemhalfgeleider zal de geheugenbandbreedte vergroten, waardoor de AI-prestaties zullen verbeteren. Nieuwe iPhones met deze technologie zullen naar verwachting in 2026 beschikbaar zijn.
Het huidige systeem beperkt het aantal I/O-pinnen, waardoor de busbreedte en het kanaal beperkt zijn. Het gebruik van discreet geheugen zou deze beperkingen omzeilen door het thermisch beheer te verbeteren en drafvorming te voorkomen.
Apple gebruikt al discreet geheugen in Macs en iPads, waardoor meer I/O-pinnen en beter thermisch beheer mogelijk zijn.
Bron: thelec
