Insider: Honor maakt zich op voor lancering opvouwbare smartphones Magic V2 Flip en Magic V4 in juni

Honor maakt zich op voor de lancering van verschillende nieuwe smartphones op de Chinese markt, waaronder de Honor 400-serie, Honor GT Pro en nieuwe opvouwbare toestellen zoals de Magic V4 en Magic V2 Flip. Onlangs deelde een insider bij Digital Chat Station details over de Magic V4 in een bericht op Weibo, en nu heeft hij ook de eerste details onthuld over de Magic V2 Flip.

Dit is wat we weten

Volgens Digital Chat Station zal de Honor Magic V2 Flip voorzien zijn van een aangepast LTPO-paneel en worden aangedreven door een Snapdragon 8 Gen 3-chipset. Andere kenmerken van het toestel zijn echter nog niet bekendgemaakt. Ter vergelijking: de Honor Magic V Flip van vorig jaar had een 6,8-inch opvouwbaar LTPO OLED-scherm en werd aangedreven door de Snapdragon 8+ Gen 1-chipset.

Volgens de insider krijgt de Magic V4 een aangepast opvouwbaar LTPO-scherm met een diagonaal van ongeveer 8 inch. Voor de veiligheid is er een vingerafdruksensor ingebouwd op het zijpaneel. De gadget wordt aangedreven door de Snapdragon 8 Elite-chipset. In China zal het toestel concurreren met de Oppo Find N5, die waarschijnlijk een 7-core versie van de chip krijgt, in tegenstelling tot de Magic V4, die waarschijnlijk een standaard 8-core versie van de chipset krijgt.

De Magic V4 krijgt ook een 50-megapixel primaire sensor met een telelens. Hoewel de periscopische telelens naar verwachting behouden zal blijven, zal de kwaliteit niet op het niveau van vlaggenschipmodellen liggen.

Een van de belangrijkste voordelen van de nieuwe generatie zal de verminderde dikte zijn. De Magic V4 zal waarschijnlijk dunner zijn dan zijn voorganger, de Magic V3, die ingeklapt 9,2 mm dik was.

Beide opvouwbare toestellen komen naar verwachting rond juni dit jaar op de markt.

Bron: Digitaal praatstation, Gizmochina