Insider: Xiaomi pracuje nad smartfonem CIVI 3 z układem MediaTek Dimensity 8200 i zakrzywionym ekranem AMOLED

Autor: Mirosłw Trinko | 20.01.2023, 06:52
Insider: Xiaomi pracuje nad smartfonem CIVI 3 z układem MediaTek Dimensity 8200 i zakrzywionym ekranem AMOLED

Xiaomi ujawniło w Chinach we wrześniu 2022 roku smartfon CIVI 2 i obecnie pracuje nad jego następcą.

Co wiadomo

Według chińskiego insidera, Xiaomi CIVI 3 jest już w fazie rozwoju. W przeciwieństwie do obecnego modelu, nowość będzie wyposażona w procesor MediaTek. Przypuszczalnie mowa o ośmiordzeniowym SoC Dimensity 8200. Poza tym urządzenie otrzyma wyświetlacz AMOLED z zakrzywionymi krawędziami i rozdzielczością FHD+, a także podwójny aparat główny. Czujnik zostanie umieszczony na wydłużonej przysłonie.

Niestety, na razie brak innych szczegółów na temat Xiaomi CIVI 3. Jeśli chodzi o datę premiery, to nowość ma zostać odsłonięta pod koniec 2023 roku.

Źródło: Gizmochina