Insider: Składany smartfon Honor Magic V z chipem Snapdragon 8 Gen 1 ogłoszony 10 stycznia

Autor: Mirosłw Tryńko | 24.12.2021, 11:33
Insider: Składany smartfon Honor Magic V z chipem Snapdragon 8 Gen 1 ogłoszony 10 stycznia

Insider pod pseudonimem @ RODENT950 ujawnione, gdy Honor planuje zaprezentować swój pierwszy składany smartfon.

Kiedy się spodziewać

Według źródła, Honor Magic V zostanie zapowiedziany na początku 2022 r. - 10 stycznia. Nowość otrzyma książkową formę i będzie konkurować z Galaxy Z Fold 3, OPPO Znajdź N, Huawei Mate X2 oraz Xiaomi Mi MIX Fold...

Jeśli chodzi o specyfikację, smartfonowi przypisuje się dwa wyświetlacze: główny o przekątnej 8 cali i dodatkowy na zewnątrz o przekątnej 6,5 cala. Nowość będzie działać pod kontrolą flagowego 4-nanometrowego układu scalonego Lwia paszcza 8 Gen 1... Przy okazji, będzie to pierwszy na rynku składany smartfon z takim SoC na pokładzie...

Źródło: @ RODENT950