CES 2019: Intel показала гібридний процесор Lakefield із ядрами Core та Atom

Разом з новими десктопними процесорами дев'ятого покоління Intel привезла на виставку CES 2019 гібридний чіп Lakefield, який поєднує в собі потужне ядро ​​сімейства Core та чотири «маленьких» ядра Atom.

Чим він цікавий?

Intel Lakefield буде виготовлятися за новою технологією 3D-компонування Foveros. Вона дозволяє використовувати різні техпроцеси і розміщувати окремі модулі CPU один над одним. В результаті мікросхема займає менше місця, крім того, інженери Intel працюють над зниженням енергоспоживання чіпів. До складу Lakefield входить 10-нанометрове ядро ​​з мікроархітектурою Sunny Cove (ми побачимо її в прийдешніх процесорах Ice Lake), чотири енергоефективних ядра Atom на базі архітектури Tremont та графічний прискорювач Gen11 із 64 обчислювальними блоками.

На презентації представники Intel нічого не сказали про продуктивність, але похвалилися, що під час простою Lakefield споживає всього 2 мВт енергії. При створенні пристроїв можна буде обійтися без активного охолодження (раніше повідомлялося про TDP біля 7 Вт). Продукт орієнтований на компактні ноутбуки та всілякі гібриди в стилі двоекранного прототипу Intel Copper Harbor. А ось зразок мініатюрної материнської плати з новим чипом:

Коли чекати?

Виробництво процесорів Intel Lakefield розпочнеться у цьому році. Про терміни виходу перших пристроїв на їх основі інформації поки що немає.

Джерело: Intel