AMD укладає угоду на $3 мільярди з Samsung за ключові чіпи пам'яті для мікросхем AI
AMD підписала угоду з Samsung на 3 мільярди доларів для постачання важливих частин, які будуть використовуватися в їх нових мікросхемах штучного інтелекту.
Що відомо
Угода передбачає постачання AMD чіпів пам'яті HBM3E для їх нових мікросхем, зокрема MI350, призначених для серверів.
Samsung не лише впевнено постачатиме свої чіпи пам'яті для AMD, але також є ключовим постачальником для інших виробників у цій галузі, таких як NVIDIA. На додаток до контракту з AMD, Samsung також отримала замовлення на 12-шарові чіпи HBM3E від NVIDIA.
Чіпи HBM3E від Samsung мають унікальну продуктивність, досягаючи пропускної здатності до 1280 ГБ/с і ємності 36 ГБ, що робить їх ідеальним вибором для мікросхем AI, де швидкість та потужність є критичними параметрами.
Домовленість з Samsung є окремою від угоди про виробництво пластин, але це відкриває можливості для подальшого співробітництва між AMD та Samsung Foundry у майбутньому.
Очікується, що MI350 від AMD, з підтримкою нових чіпів пам'яті від Samsung, вийде на ринок у другій половині цього року, конкуруючи з мікросхемами AI від NVIDIA.
Джерело: SamMobile
