Honor почала тизерити складаний смартфон Magic V3, новинка буде тоншою за Magic V2

Компанія Honor опублікувала в Weibo тизер нового складаного смартфона.

Що відомо

Йдеться про модель Magic V3. Згідно з виробником, новинка отримає тонкий корпус. Його товщина буде в межах 9-9.89 мм. Для порівняння, Honor Magic V2, який все ще носить звання "найтоншого складаного смартфона у світі", поставляється з товщиною корпусу 9.90 мм.

Що стосується характеристик, то Magic V3 працюватиме під управлінням процесора Snapdragon 8 Gen 3. Новинку повинні оснастити двома OLED-дисплеями й акумулятором з об'ємом понад 5000 мАг.

Коли чекати

Дату анонсу Magic V3 виробник поки що не розкриває, але найімовірніше, новинку покажуть у липні.

До речі, нещодавно Honor представила свою першу розкладачку - Magic V Flip.

Джерело: Honor