Samsung розробляє нову технологію охолодження для майбутніх процесорів Exynos
Повідомляється, що Samsung розробляє нове рішення для охолодження майбутніх процесорів смартфонів Exynos.
Що відомо
Ця технологія упаковки, натхненна ПК і серверами, передбачає використання радіатора, прикріпленого до верхньої частини процесора. Очікується, що розробка буде завершена до 4 кварталу 2024 року. Це робить її потенційним доповненням до Exynos 2500, який, ймовірно, буде використовуватися в деяких моделях Galaxy S25.
Exynos 2400 продемонстрував трохи гірші показники в тесті нагрівання, ніж Snapdragon 8 Gen 3. Exynos 2200 2022 року мав ще серйозніші проблеми з перегрівом.
Нова технологія упаковки FOWLP-HPB (Fan-out wafer-level package-HPB) має на меті вирішити ці проблеми за рахунок радіатора, який називається HPB (Heat Path Block). Вона використовується в ПК і серверах та раніше не застосовувалася в смартфонах через їх менший формфактор.
Samsung сподівається, що FOWLP-HPB покращить охолодження, стабілізує продуктивність, збільшить час автономної роботи та загалом призведе до більш прохолодних телефонів.
Якщо розробка буде завершена вчасно, Exynos 2500 може стати першим чипсетом для смартфонів, який отримає цю інновацію. Це буде значним кроком вперед для Samsung, адже вона прагне конкурувати з Qualcomm у сфері мобільних процесорів.
Джерело: Elec
