Apple відкладає новий дизайн iPhone через проблеми з компонентами

Apple знову відклала впровадження нового дизайну iPhone, який мав зменшити розмір телефону та звільнити більше місця для інших компонентів.

Що відомо

Зміна дизайну, яка передбачала використання нових мідних компонентів з епоксидним покриттям (RCC), спочатку очікувалася в iPhone 16, потім була перенесена на iPhone 17, а тепер відкладена знову.

更新： 因無法滿足Apple對品質的高標準要求，2025年新款iPhone 17將不採用RCC作為PCB主板材料。
--

Update: Due to the inability to meet Apple's high-quality requirements, the new iPhone 17 in 2025 will not use RCC as the PCB motherboard material. https://t.co/ZInZnDqQqZ

— 郭明錤 (Ming-Chi Kuo) (@mingchikuo) July 17, 2024

Причиною затримки стали проблеми з довговічністю та крихкістю нових компонентів, які не відповідали високим стандартам якості Apple.

Хоча RCC може зменшити товщину материнської плати та полегшити процес виробництва, Apple не готова йти на компроміс з якістю заради цих переваг.

Невідомо, коли Apple зможе вирішити проблеми з RCC і впровадити новий дизайн. Можливо, зміна буде відкладена до iPhone 18 або ще далі.

Джерело: 9to5Mac