Honor Magic V3 з чипом Snapdragon 8 Gen 3, батареєю на 5150 мАг і корпусом із товщиною 4.35 мм вийде на глобальному ринку

Компанія Honor днями показала в Китаї складаний смартфон Magic V3, а зараз готує новинку до релізу на глобальному ринку.

Що відомо

Англійський підрозділ Honor опублікував на офіційному сайті тизер пристрою. На жаль, дати релізу новинки поки що немає, але можна припустити, що гаджет дебютує в Європі наприкінці липня або на початку серпня.

Для тих, хто не в курсі

Honor Magic V3 може похвалитися тонким корпусом: 9.2 мм у складеному стані та 4.35 мм у розкладеному. Гаджет поставляється з двома екранами, захистом IPX8, а також батареєю на 5150 мАг з дротовою зарядкою на 66 Вт і бездротовою на 50 Вт. Смартфон працює під управлінням флагманського процесора Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3. У Magic V3 встановлено дві фронтальні камери по 20 МП кожна і потрійна основна на 50 МП + 40 МП + 50 МП. У Китаї новинка коштує від $1240. Глобальних цін на пристрій поки що немає.

Джерело: Honor