Qualcomm представила мобільний процесор Snapdragon 7s Gen 3

Компанія Qualcomm анонсувала новий чип середнього рівня для мобільних пристроїв.

Що відомо

Snapdragon 7s Gen 3 забезпечує на 20% вищу продуктивність CPU, на 40% швидший GPU, на 30% вищу продуктивність AI та 12% загальне енергоощадження порівняно з чипом Snapdragon 7s Gen 2. Економія енергії тільки на стороні CPU становить 45%.

Процесор має одне ядро Prime з тактовою частотою до 2.5 ГГц, три ядра Performance з тактовою частотою до 2.4 ГГц і чотири ядра Efficiency з тактовою частотою до 1.8 ГГц. Новинка підтримує до 16 ГБ оперативної пам'яті та сховище UFS 3.1.

Завдяки спеціальному NPU AI Engine чип має можливості генеративного штучного інтелекту на пристрої. Він також забезпечує фотозйомку до 200 МП і відеозйомку до 4K HDR. Spectra Triple ISP забезпечує одночасне знімання фото та відео, надшвидку паралельну обробку та плавне масштабування. Смартфони на базі Snapdragon 7s Gen 3 можуть постачатися з FHD+ екранами на 144 Гц, а також з Wi-Fi 6E і Bluetooth 5.4.

Коли чекати

Перші пристрої з чипом Snapdragon 7s Gen 3 вийдуть на ринок до кінця 2024 року.

Джерело: Qualcomm