Oppo розкрила дизайн упаковки майбутнього смартфона Find X8 перед презентацією (фото)

Компанія Oppo поділилася дизайном упаковки для свого нового смартфона Find X8, який дотримується мінімалістичного підходу.

Що відомо

Упаковка, розроблена Чжоу Ібао, має сіро-білий колір і містить стандартні аксесуари: чохол, зарядний пристрій SuperVOOC і кабель для передачі даних, тоді як сам пристрій залишається таємницею.

На коробці помітно напис «Oppo Find X8» у верхньому лівому куті, цифру «8» внизу зліва та логотип Hasselblad внизу. Сам телефон, як повідомляють, отримає 6,5-дюймовий дисплей BOE з роздільною здатністю 1,5K і тонкими рамками.

Find X8 буде тоншим і легшим за свого попередника, а також матиме преміальний металевий каркас і скляну задню панель із захистом IP68/69. Всередині гаджета розміститься чипсет MediaTek Dimensity 9400 з акумулятором на 5700 мАг, що підтримує швидку дротову та бездротову зарядку.

Смартфон обладнають потрійною камерою з 50 МП перископічним телеоб'єктивом. Find X8 запустять 21 жовтня після конференції розробників OPPO 17 жовтня.

Джерело: Gizmochina