Samsung і Apple зміцнюють співпрацю для підвищення продуктивності ШІ в iPhone
Samsung і Apple продовжують тісну співпрацю, попри конкуренцію. Samsung, будучи важливим постачальником компонентів для Apple, таких як чипи пам'яті й OLED-дисплеї, вносить зміни в метод упаковки DRAM на прохання Apple. Ці зміни дадуть змогу поліпшити штучний інтелект на iPhone.
Що відомо
Наразі в iPhone пам'ять LPDDR укладається та упаковується поверх чипсета. Нова упаковка пам'яті окремо від системного напівпровідника збільшить пропускну здатність пам'яті, що поліпшить продуктивність ШІ. Очікується, що нові iPhone з цією технологією з'являться у 2026 році.
Поточна система обмежує кількість контактів введення-виведення, що стримує ширину шини та канал. Використання дискретної пам'яті дасть змогу обійти ці обмеження, поліпшивши терморегуляцію і запобігаючи троттлінгу.
Apple вже використовує дискретну пам'ять у Mac та iPad, що дає змогу збільшити кількість контактів вводу-виводу і поліпшити теплове управління.
Джерело: thelec
