Смартфони Samsung Galaxy Fold 7 та Flip 7 можуть отримати нову урізану версію чипа Snapdragon 8 Elite
Згідно з останніми повідомленнями, Samsung представить цього року щонайменше чотири нових складаних телефони та, згідно з новими чутками, деякі з них будуть оснащені новою версією чипа Snapdragon 8 Elite від Qualcomm.
Що відомо
Цей чип, позначений як SM8750-3-AB, було непомітно додано на веб-сайт Qualcomm і, як кажуть, він призначений спеціально для складаних і ультратонких телефонів. Чип виготовлений за 3-нм технологічним процесом N3E компанії TSMC і має 7-ядерний процесор з двома основними ядрами, що працюють на частоті до 4,32 ГГц, і п'ятьма високопродуктивними ядрами, що працюють на частоті до 3,53 ГГц.
На відміну від оригінального Snapdragon 8 Elite, у новій версії відключено одне високопродуктивне ядро, тому він економніший та менше нагрівається. Це робить його більш придатним для використання в складаних і ультратонких смартфонах, таких як Galaxy Flip 7, Galaxy Fold 7, а також Galaxy S25 Slim. Очікується, що складані пристрої надійдуть у продаж у середині 2025 року, а ультратонкий Galaxy S25 Slim, за чутками, з'явиться в травні.
Водночас деякі джерела стверджують, що Galaxy Z Flip 7 використовуватиме виключно чип Exynos 2500.
Джерело: sammobile
