Генеральний менеджер Honor Лі Кун розкрив деталі про Magic V4: чіп Snapdragon 8 Elite і тонший дизайн
Honor готує до випуску складаний смартфон Magic V4, який може не лише кинути виклик Oppo Find N5 за товщиною, а й випередити його в продуктивності. Про це натякнув Лі Кун, генеральний менеджер флагманської лінійки смартфонів Honor.
Що відомо
За попередньою інформацією, Magic V4 отримає 8-ядерний Snapdragon 8 Elite, тоді як Oppo Find N5 використовує 7-ядерну версію цього процесора. В тестах Geekbench останній показав 2 885 балів у одноядерному режимі та 7 978 у багатоядерному. Для порівняння, повноцінний Snapdragon 8 Elite в OnePlus 13 набрав 3 107 та 9 213 балів відповідно. Відмінності помітні й у графічній продуктивності: GPU в Oppo Find N5 отримав 13 875 балів у тестах Digital Trends, тоді як той самий чип в OnePlus 13 досяг 18 065 балів.
Щодо конструкції, Oppo Find N5 зараз є найтоншим складаним смартфоном на ринку з товщиною 8,93 мм у складеному стані. Однак за останніми витоками Honor Magic V4 може бути ще тоншим – 8,9 мм або навіть менше. Якщо ці дані підтвердяться, Honor отримає перевагу в цьому сегменті.
Проте постає питання охолодження. У тонкому корпусі повноцінний Snapdragon 8 Elite може сильно нагріватися під навантаженням. Якщо Honor не забезпечить ефективну систему тепловідведення, продуктивність може падати через перегрів. Відомо, що компанія приділяє велику увагу терморегуляції у своїх пристроях, тому можна очікувати просунуту систему охолодження.
Поки що Honor не розкриває офіційних характеристик Magic V4, але якщо смартфон дійсно отримає повноцінний Snapdragon 8 Elite і стане найтоншим складаним пристроєм, він може скласти серйозну конкуренцію Oppo Find N5. Очікується, що новинку представлять у першій половині 2025 року.
Джерело: CNMO
