Інсайдер: Honor готується до запуску складаних смартфонів Magic V2 Flip та Magic V4 в червні

Honor готується до запуску кількох нових смартфонів на китайському ринку, серед яких будуть серія Honor 400, Honor GT Pro та нові складані пристрої, такі як Magic V4 і Magic V2 Flip. Нещодавно інсайдер Digital Chat Station поділився деталями про Magic V4 у пості на Weibo, а тепер він також розкрив перші подробиці про Magic V2 Flip.

Що відомо

За інформацією Digital Chat Station, Honor Magic V2 Flip отримає кастомізовану LTPO панель і буде працювати на чипсеті Snapdragon 8 Gen 3. Однак інші характеристики пристрою поки що не розголошені. Для порівняння, торішній Honor Magic V Flip мав 6,8-дюймовий складний LTPO OLED дисплей і працював на чипсеті Snapdragon 8+ Gen 1.

Щодо Magic V4, то, за даними інсайдера, цей смартфон отримає кастомізований LTPO внутрішній складний дисплей, діагональ якого складе близько 8 дюймів. Для безпеки вбудовано датчик відбитків пальців на боковій панелі. Всередині гаджета працюватиме чипсет Snapdragon 8 Elite. В Китаї він конкуруватиме з Oppo Find N5, який, ймовірно, отримає 7-ядерну версію чіпа, на відміну від Magic V4, що, ймовірно, матиме стандартну 8-ядерну версію чипсета.

Magic V4 також отримає 50-мегапіксельний основний сенсор з телеоб'єктивом. Хоча очікується, що він збереже перископічний телеоб'єктив, його якість не буде на рівні флагманських моделей.

Однією з основних переваг нового покоління стане зменшена товщина. Magic V4, ймовірно, буде тоншим за попередника Magic V3, товщина якого складала 9,2 мм у складеному стані.

Обидва складані пристрої очікуються на ринку приблизно у червні цього року.

Джерело: Digital Chat Station, Gizmochina