Чипи Apple A20 не отримають передовий 2-нм техпроцес TSMC
Згідно з останніми даними, чип Apple A20, який буде використовуватися в iPhone 18 у 2026 році, не перейде на передовий 2-нм техпроцес TSMC.
Що відомо
Замість цього компанія продовжить використовувати вдосконалений 3-нм вузол N3P, що застосовується в A19. Це рішення пов'язане з високою вартістю пластин і технологічними складнощами впровадження 2-нм вузла, який стане першим з використанням нанолистів (gate-all-around).
Попри це, A20 отримає упаковку CoWoS (Chip on Wafer on Substrate), що забезпечить тіснішу інтеграцію компонентів та підвищить продуктивність. TSMC планує почати масове виробництво 2-нм вузлів у другій половині 2025 року, але Apple, ймовірно, не встигне впровадити їх в A20.
Технологія нанолистів, яка використовується у 2-нм вузлі, обіцяє значне підвищення ефективності та теплових характеристик, але стане доступною для Apple не раніше 2027 року.
Джерело: MacRumors
