Hyundai Mobis запускає масове виробництво автомобільних чипів
Hyundai Mobis завершує розробку власних автомобільних напівпровідників і готується до їх серійного виробництва вже в першій половині цього року.
Що відомо
Hyundai Mobis розглядає автомобільні напівпровідники як ключову технологію для майбутнього мобільності та присвятила себе НДДКР у цій галузі. Компанія офіційно оголосила, що завершила науково-дослідні, дослідно-конструкторські роботи та перевірку надійності напівпровідників для ключових автомобільних компонентів - електрифікації, електроніки та світлотехніки. Виробництво цих мікросхем буде передано на аутсорсинг Samsung Electronics. Сам проєкт став можливим після купівлі Hyundai Mobis компанії Hyundai Autron у 2020 році.
Цього року Hyundai Mobis планує почати випускати чип інтеграції живлення, який об'єднує функції управління живленням електромобілів і модуль управління лампами.
Перспективи
У сучасному серійному автомобілі використовується до 3000 мікросхем, і ця кількість буде тільки зростати. За оцінкою IDC, світовий ринок автомобільних напівпровідників збільшиться з 41.2 мільярда доларів 2020 року до 88.3 мільярда 2027 року, а середньорічне зростання становитиме близько 12%.
Hyundai Mobis фокусується на двох напрямках:
- силові елементи - сприяють збільшенню запасу ходу та продуктивності електромобіля;
- системні елементи - виконують різні функції, включно з живленням транспортного засобу, зв'язком, датчиками та мережевою взаємодією.
Компанія планує створити повну лінійку систем приводу електромобіля, від силових напівпровідників до силових модулів, інверторів, двигунів і систем живлення. Згідно зі своєю середньостроковою і довгостроковою стратегією, у 2026 році вона почне масове виробництво Si-IGBT компонентів. А в 2028 і 2029 роках Hyundai Mobis має намір почати масове виробництво модулів управління акумуляторними батареями наступного покоління і силових напівпровідників на основі карбіду кремнію (SiC-MOSFET).
Крім цього, у другій половині 2024 року Hyundai Mobis відкриє дослідницький центр у Кремнієвій долині (США) для розробки нових мікросхем для внутрішнього та міжнародного ринку.
Джерело: Businesskorea
