Тепер не лише TSMC — Intel запустила виробництво нового покоління процесорів Panther Lake на власному 2-нм техпроцесі 18A
Intel офіційно представила архітектуру майбутніх процесорів Core Ultra Series 3, кодова назва — Panther Lake. Це перші чипи, створені на новому власному 2-нм техпроцесі Intel 18A, який поєднує передові технології RibbonFET (принципово новий тип транзисторів) та нового підведення живлення з підкладки PowerVia. Саме про ці зміни у виробництві говорив колишній генеральний директор Пет Гелсінгер (Pat Gelsinger) як про відродження Intel, але рада директорів не дала йому застати цих змін. Виробництво стартує на фабриці Fab 52 в Аризоні.
Процесори Panther Lake орієнтовані на портативні пристрої — ноутбуки і ігрові приставки. Архітектура базується на мультичиплетному дизайні з гнучкою конфігурацією так само, як це було реалізовано в усіх останніх поколіннях процесорів Intel і доступно 3 конфігурації. Їх процесорна продуктивність буде дуже схожою, адже усі мають процесорний чиплет з 4 продуктивними ядрами. Натомість просунутіші конфігурації матимуть суттєво кращу енергоефективність, адже мають більше енергоефективних ядер, ще і LPE-ядра. LPE-ядра найенергоефективніші, розташовані не в процесорному чиплеті, а в центральному хабі. При простих навантаженнях процесор може повністю виключати найненаситнішу процесорну плитку і працювати на LPE-ядрах, показуючи автономність, співставну з мобільними ARM-процесорами. Intel заявляє, що завдяки апаратному декодуванню LPE-ядра можуть виконувати декодування відео високої роздільної здатності, чи веб-браузинг.
Ключові характеристики Panther Lake
- Загалом 8 чи 16 ядер (поєднання 4 продуктивних P-cores Cougar Cove, 4-8 енергоефективних E-cores Darkmount і 4 LPE-cores)
- Графіка: до 12 ядер Intel Xe3 (нове покоління Arc GPU з multi frame generator)
- NPU 5 — прискорювач для задач штучного інтелекту до 180 TOPS
- Обробник зображень IPU 7.5
- Пам’ять: до 96 Гб LPDDR5X до 9600MT/s або DDR5 SO-DIMM до 7200MT/s
- Підключення: до 12 ліній PCIe Gen 4/5, Wi-Fi 7, Bluetooth 6, Thunderbolt 4
Масове виробництво стартує до кінця 2025 року, а у готових пристроях має з'явитися у січні 2026-го.
Паралельно Intel анонсувала серверні процесори Xeon 6+ з архітектурою Clearwater Forest, які отримають до 288 E-ядер, +17% IPC, покращену щільність, енергоефективність і продуктивність. Вихід очікується у першій половині 2026 року, конкретну дату буде оголошено пізніше.
Про Fab 52: Це п’ятий завод Intel з високим обсягом виробництва, розташований у Ocotillo (Аризона). Він є частиною масштабної стратегії розширення виробництва в США.
Джерело: www.fonearena.com
