Tecno покаже на MWC 2026 ультратонкий модульний смартфон з десятьма магнітними аксесуарами
Китайський виробник смартфонів Tecno готується показати на виставці Mobile World Congress (MWC) 2026, яка пройде з 2 по 5 березня в Барселоні, концепт незвичайного модульного смартфона.
Модульні смартфони кілька разів з'являлися в індустрії (наприклад, Google Project Ara або LG G5), але так і не стали масовими продуктами. Новий концепт від Tecno робить акцент на тонкістю, легкістю і гнучкістю — що може зацікавити як ентузіастів, так і тих, хто хоче налаштовувати смартфон під себе.
Ідея Tecno
Пристрій створено в концепції Modular Magnetic Interconnection Technology — базовий смартфон ультратонкий, а додаткові модулі кріпляться до нього за допомогою магнітів і спеціальних контактів.
Товщина корпусу — всього 4,9 мм, що робить його одним з найтонших пристроїв у світі навіть з приєднаними модулями.
За попередньою інформацією, в екосистему увійде близько 10 аксесуарів, включаючи:
- тонкий павербанк (близько 4,5 мм);
- модуль камери та додатковий об'єктив;
- модулі з різними функціями для фото і розваг, в тому числі хрестовина для ігор.
Дизайн та інновації
Tecno розділила задню панель смартфона на кілька зон для легкого розміщення модулів. Комунікація між базою та аксесуарами здійснюватиметься через Wi-Fi, Bluetooth або mmWave.
На виставці представлять два варіанти дизайну модульного Tecno: Atom, який відрізняється мінімалістичним дизайном із сріблястим корпусом та червоними акцентами, і Moda, який, за словами компанії, отримав більш “гіківську” естетику (фото на прев'ю).
Tecno: Atom
Поки це лише концепт і невідомо, чи буде пристрій запущено у серійне виробництво.
Джерело: 9to5google
