Tecno покаже на MWC 2026 ультратонкий модульний смартфон з десятьма магнітними аксесуарами

Китайський виробник смартфонів Tecno готується показати на виставці Mobile World Congress (MWC) 2026, яка пройде з 2 по 5 березня в Барселоні, концепт незвичайного модульного смартфона.

Модульні смартфони кілька разів з'являлися в індустрії (наприклад, Google Project Ara або LG G5), але так і не стали масовими продуктами. Новий концепт від Tecno робить акцент на тонкістю, легкістю і гнучкістю — що може зацікавити як ентузіастів, так і тих, хто хоче налаштовувати смартфон під себе.

Ідея Tecno

Пристрій створено в концепції Modular Magnetic Interconnection Technology — базовий смартфон ультратонкий, а додаткові модулі кріпляться до нього за допомогою магнітів і спеціальних контактів.

Товщина корпусу — всього 4,9 мм, що робить його одним з найтонших пристроїв у світі навіть з приєднаними модулями.

За попередньою інформацією, в екосистему увійде близько 10 аксесуарів, включаючи:

• тонкий павербанк (близько 4,5 мм);
• модуль камери та додатковий об'єктив;
• модулі з різними функціями для фото і розваг, в тому числі хрестовина для ігор.

Дизайн та інновації

Tecno розділила задню панель смартфона на кілька зон для легкого розміщення модулів. Комунікація між базою та аксесуарами здійснюватиметься через Wi-Fi, Bluetooth або mmWave.

На виставці представлять два варіанти дизайну модульного Tecno: Atom, який відрізняється мінімалістичним дизайном із сріблястим корпусом та червоними акцентами, і Moda, який, за словами компанії, отримав більш “гіківську” естетику (фото на прев'ю).

Поки це лише концепт і невідомо, чи буде пристрій запущено у серійне виробництво.

Джерело: 9to5google