Інсайдер: складаний смартфон Honor Magic Fold отримає чіп Snapdragon 898 і вийде в першій половині 2022 року

Ми вже не раз чули, що компанія Honor, після відділення від Huawei, планує випустити на ринок свій перший складаний смартфон. Зараз в мережі з'явилися чергові подробиці про новинку.

що відомо

За словами інсайдера Teme, Magic Fold не варто чекати найближчим часом. Апарат, якщо все піде за планом, представлять лише в першій половині 2022 року. Новинка зможе похвалитися новим флагманським чіпом Qualcomm Snapdragon 898 (SM8450), Який буде побудований за 4-нанометровим техпроцесом. До речі, відповідно до джерела, його також приписують складному смартфону Mate X3, лінійці Mate 50 і смартфонам Magic 4, які можуть вийти в другій половині 2022 року.

Нагадаємо, Honor Magic Fold отримає форм-фактор, як у Galaxy Z Fold 2 і Huawei Mate X2. Апарат також оснастять 12 ГБ ОЗУ і двома дисплеями: основним на 8 дюймів і додатковим на зовнішній стороні з діагоналлю 6.5 дюймів. До речі, схожі діагоналі екранів мав оригінальний Huawei Mate X.

джерело: Twitter