Голова TSMC: дефіцит чипів для штучного інтелекту збережеться ще півтора року
Найбільший виробник напівпровідників TSMC попередив, що нестача чипів для штучного інтелекту триватиме до кінця 2024 року.
Що відомо
За словами глави TSMC Марка Лю (Mark Liu), виробництво ШІ-чипів стримується дефіцитом сучасних пакувальних потужностей, що використовуються для з'єднання кремнієвих пластин. Компанія може задовольнити лише близько 80% попиту на цю технологію.
Пакування мікросхем на підкладці (CoWoS) використовується в деяких із найпередовіших чипів. Вона особливо затребувана в ШІ-мікросхемах із високошвидкісною пам'яттю (HBM), оптимальною для машинного навчання.
На думку Лю, брак потужностей CoWoS - тимчасове "вузьке місце" у виробництві прискорювачів. Додаткове обладнання має бути введено в експлуатацію протягом півтора року.
До цього дефіцит торкнеться чипів Nvidia A100 і H100, що використовуються в популярних моделях генеративного ШІ. Проблема торкнеться й інших виробників, зокрема AMD.
Джерело: The Register
