Samsung представила новий чип пам'яті для ШІ з рекордною на даний момент ємністю

Компанія Samsung Electronics анонсувала високошвидкісний чип пам'яті HBM3E 12H, який, за її словами, має найвищу на сьогодні ємність у галузі.

Що відомо

За даними Samsung, новинка перевершує попередників більш ніж на 50% за продуктивністю та обсягом пам'яті.

Чип орієнтований на зростання потреб сервісів штучного інтелекту. Він має 12-шарову архітектуру, але завдяки вдосконаленій технології займає такий самий об'єм, що й 8-шарові рішення. Це дало змогу на 20% збільшити щільність розміщення елементів у порівнянні з попередньою лінійкою HBM3.

Samsung уже почала постачання HBM3E 12H партнерам, а масове виробництво заплановано на першу половину 2024 року. На думку аналітиків, нова розробка посилить позиції компанії на ринку рішень для штучного інтелекту, де зростає попит на продуктивну пам'ять.

Раніше конкурент Samsung - компанія SK Hynix - лідирувала у виробництві чипів HBM3, зокрема для NVIDIA. Тепер корейський технологічний гігант має намір повернути собі першість у цьому сегменті.

Джерело: CNBC