Від подвійної архітектури до вертикального бондингу: як Samsung хоче перевернути ринок пам’яті
На конференції Future of Memory and Storage (FMS) 2026 компанія Samsung Electronics вирішила нагадати ринку, хто тут головний у виробництві напівпровідників. Поки конкуренти змагаються у нарощуванні ємності існуючих рішень, корейський гігант викатив цілу пачку концептів та прототипів, які мають змінити архітектуру обчислювальних систем для штучного інтелекту. Головні зірки програми — пам’ять zHBM та неймовірний за щільністю 400-шаровий V-NAND.
Вертикальний зліт zHBM
Найбільш обговорюваною новинкою стала архітектура zHBM. Якщо зараз пам'ять HBM (High Bandwidth Memory) розташовується поруч із графічним процесором або ШІ-прискорювачем на спільній підкладці, то Samsung пропонує радикальніший підхід — ставити її безпосередньо над чипом. Це не просто «двоповерхова» конструкція, а спроба максимально скоротити шлях проходження сигналу.
За розрахунками інженерів Samsung Semiconductor, така компоновка дозволить отримати 8-кратний приріст продуктивності порівняно з майбутнім стандартом HBM5. Окрім швидкості, обіцяють 10-кратне збільшення щільності та втричі кращу енергоефективність. Окремий бонус — зниження теплового опору на 50%, що критично для систем, які споживають сотні ват. Щоправда, компанія одразу уточнює: це лише теоретичні розрахунки концепції, а не результати тестів реального «заліза».
Битва за шари: V10 Bonding V-NAND
Ще один вагомий аргумент у суперечці за лідерство — прототип V10 Bonding V-NAND, який налічує понад 400 шарів. Для досягнення такої цифри Samsung використала технологію Bonding Vertical (BV). Суть методу в тому, що масив комірок пам'яті та керуюча логіка виготовляються на окремих пластинах, а потім «склеюються» в єдину структуру.
Це дозволило збільшити щільність зберігання даних на 58% порівняно з актуальним поколінням V9. Окрім банальної місткості, такий підхід позитивно впливає на швидкість читання та запису. На виставці Future of Memory and Storage також згадували про концепцію zNAND-O, орієнтовану на периферійні ШІ-системи, де важлива мінімальна затримка при обробці даних «на місці».
ШІ-сервери та майбутні стандарти
Окрім футуристичних концептів, Samsung оновила дорожню карту для більш приземлених, але критично важливих продуктів. Були представлені корпоративні SSD моделей PM1763 та BM1773, а також пам'ять LPDDR5X-PIM (Processing-in-Memory), яка вміє виконувати частину обчислень прямо всередині чипів пам'яті, розвантажуючи основний процесор.
Втім, варто зберігати здоровий скептицизм. Компанія не назвала ані термінів виходу серійних пристроїв, ані їхньої вартості. Поки що це демонстрація технологічних м'язів та бачення того, як виглядатимуть дата-центри через кілька років. Реальна сумісність із прискорювачами від NVIDIA чи AMD залишається під питанням, поки прототипи не пройдуть незалежні випробування.
Поки Samsung працює над залізом, програмні гіганти змінюють підходи до інтерфейсів. Наприклад, епоха Окей Google добігає кінця, оскільки Gemini стає основним інструментом взаємодії.