Xiaomi Civi 3 стане першим смартфоном на ринку, який отримає чип MediaTek Dimensity 8200 Ultra
Автор: Мирослав Трінько | 18 травня 2023, 12:02
![Xiaomi Civi 3 стане першим смартфоном на ринку, який отримає чип MediaTek Dimensity 8200 Ultra Xiaomi Civi 3 стане першим смартфоном на ринку, який отримає чип MediaTek Dimensity 8200 Ultra](/media/post_big/Xiaomi_Civi_3_teaser.jpg)
Компанія Xiaomi опублікувала в соціальній мережі Weibo перші тизери смартфона Civi 3.
Що відомо
Отже, згідно з постерами компанії, новинка стане першим смартфоном на ринку, який оснастять процесором MediaTek Dimensity 8200 Ultra. Чип буде поліпшеною версією Dimensity 8200. На жаль, подробиць про новий SoC наразі немає.
![](/media/uploads/xiaomi-civi-3-teaser-1.jpeg)
![](/media/uploads/xiaomi-civi-3-teaser-2.jpeg)
![](/media/cache/ce/41/ce416f28f1a7511c45aedd2e956f3e07.jpg)
![](/media/cache/02/be/02be83ef93467b41f332691275c3555e.jpg)
Що стосується інших специфікацій Civi 3, то відомо, що гаджет оснастять ще FHD+ AMOLED-дисплеєм з підвищеною до 120 Гц частотою оновлення. Як і актуальна модель, пристрій матиме великий виріз для подвійної фронтальної камери на 32 МП. У смартфон встановлять акумулятор із підтримкою швидкої зарядки на 67 Вт.
Коли чекати
Дату презентації смартфона Xiaomi поки що не розкриває. Найімовірніше, гаджет покажуть на початку червня.
Джерело: Xiaomi
Читайте gg українською у Telegram