Інсайдер: процесори Snapdragon 7 Gen 3 і Dimensity 8300 дебютують наступного тижня
Компанії Qualcomm і MediaTek нещодавно представили свої топові мобільні процесори, а зараз готуються до релізу нових чипів середнього рівня.
Що відомо
Інформацією поділився китайський інсайдер WHY LAB. Згідно з витоком, нові процесори покажуть наступного тижня. Першим дебютує SoC Snapdragon 7 Gen 3. Його встановлять у смартфон Honor 100. Якщо вірити чуткам, чипсет буде побудований за 4-нанометровим техпроцесом TSMC. Він отримає одне ядро Cortex A715 на 2.63 ГГц, три ядра на 2.4 ГГц і чотири ядра на 1.8 ГГц. За ігри в Snapdragon 7 Gen 3 відповідатиме графіка Adreno 720.
Що стосується Dimensity 8300, то він дебютує в смартфоні Redmi K70e. Чип має отримати одне ядро Cortex-X3 з тактовою частотою 2.8 ГГц, три ядра Cortex-A715 на 2.4 ГГц, чотири ядра Cortex-A510 на 1.6 ГГц і графіку G520 MC6.
Джерело: WHY LAB
