Джерело: складаний смартфон Honor Magic Fold отримає топовий процесор Snapdragon 8 Gen1

23 грудня компанія Huawei презентує свій новий складаний смартфон Huawei P50 Pocket. Водночас її колишній суббренд Honor також готує подібний пристрій, і це буде для виробника перший складаний смартфон.

На що чекати?

Mediatek випустила прес-реліз, який підтверджує, що принаймні чотири основні виробники смартфонів представлять телефони з Dimensity 9000 у першому кварталі 2022 року. Представники Honor зазначили, що використовуватимуть цей чіп у своїх гаджетах, але в яких саме не уточнили.

Проте китайський інсайдер Digital Chat Station упевнений, що в основі складного смартфона Honor Magic Fold (імовірна назва) ляже не Dimensity 9000 і навіть не Snapdragon 888+, який йому раніше приписували. За його словами, новинка отримає топову платформу Snapdragon 8 Gen1.

Якщо це дійсно так, Honor Magic Fold може стати першим складаним смартфоном зі Snapdragon 8 Gen1 і випередити за продуктивністю своїх конкурентів.

Також, з чуток, складаний смартфон Honor надійде в продаж у перші місяці 2022 року, а це означає, що офіційна презентація відбудеться найближчим часом.

Джерело: Digital Chat Station, GSMArena