Коли радіаторів замало: Cooler Master та G.Skill випустили оперативну пам'ять із вентилятором
Здавалося б, ми вже пройшли епоху, коли на кожну залізяку всередині корпусу треба було чіпляти окремий пропелер. Але сучасна DDR5 з її апетитами до напруги та високих частот диктує нові правила. Компанії Cooler Master та G.Skill об’єднали зусилля, щоб представити лінійку MasterDIMM AC — рішення для тих, хто планує витискати з системи максимум.
Повернення до активного охолодження
Це не просто чергові планки з підсвічуванням, а модулі пам'яті, оснащені повноцінною системою активного охолодження. Якщо раніше подібні конструкції зустрічалися у вигляді окремих рамок, що кріпляться над слотами, то тепер вентилятор інтегрований безпосередньо в масивний радіатор кожної планки. Виглядає це як суворий привіт із минулого, але з поправкою на сучасні технологічні вимоги.
It’s official.
— Cooler Master (@CoolerMaster) May 29, 2026
Cooler Master and G.SKILL are teaming up to bring active cooling to DDR5 memory with the new MasterDimm.
Built for next-generation systems that run faster, push harder, and demand stability under heavy workloads. Because cooling should not stop at your CPU or… pic.twitter.com/w3g7kbJ383
Технічні параметри та продуктивність
Для ентузіастів, які звикли рахувати кожну наносекунду, характеристики виглядають переконливо. Для платформ AMD заявлена швидкість 6000 MT/s із наднизькими таймінгами CL26. Власникам систем на базі Intel пообіцяли ще вищі цифри — до 8400 MT/s. Звісно, такі показники потребують підтримки профілів AMD EXPO та Intel XMP 3.0 для коректної роботи на заявлених частотах.
Головне питання — чи не перетвориться системний блок на злітну смугу. Виробники стверджують, що рівень шуму від маленьких вентиляторів не перевищує 35 дБ. Це тихіше за звичайну розмову, хоча в ідеально тихій кімнаті звук роботи буде відчутним. Проте результат вартий уваги: активне обдування дозволяє знизити температуру пам'яті на 15 °C порівняно з класичними пасивними рішеннями.
Навіщо це потрібно
Чому це важливо саме зараз? Сучасні модулі DDR5 при розгоні виділяють значно більше тепла, ніж попередні покоління. Контролери живлення (PMIC) переїхали безпосередньо на плати пам’яті, створюючи додаткові зони нагріву. Спільний продукт Cooler Master та G.Skill орієнтований на оверклокерів, яким стандартних радіаторів уже недостатньо для стабільної роботи системи під навантаженням.
Повноцінна презентація MasterDIMM AC запланована на виставку Computex 2026. Про вартість та точні терміни появи на полицях магазинів компанії поки що не розповсюджуються, проте очевидно, що цей пристрій не претендує на масовий сегмент.
Поки виробники пам'яті борються з температурами, накопичувачі теж встановлюють нові рекорди, що доводить перший Samsung PM1763 з інтерфейсом PCIe Gen6.