Новини, огляди, статті на тему MediaTek
Першими смартфонами з Dimensity 9400+ стануть Oppo Find X8s+, Vivo X200s і Realme GT7
Компанія MediaTek готується до випуску нового чипсета Dimensity 9400+, який з'явиться на ринку на початку квітня. Цей процесор уже продемонстрував свої можливості, посівши лідируючі позиції в рейтингу ETH Zurich AI Benchmark.
Компанія MediaTek готується до випуску нового субфлагманського процесора, який раніше був відомий як Dimensity 9350. Згідно з витоком від Digital Chat Station, чип буде перейменовано в Dimensity 9400e. Це рішення, ймовірно, пов'язане з бажанням MediaTek уніфікувати лінійку і наблизити новий процесор до флагманської серії Dimensity 9300.
Компанія MediaTek анонсувала проведення конференції розробників Dimensity, яка відбудеться 11 квітня. Очікується, що на цьому заході буде представлено новий флагманський чипсет Dimensity 9400+.
MediaTek представила новий чипсет Dimensity 6400, що являє собою невелике оновлення торішнього Dimensity 6300.
Компанія MediaTek може випустити новий чип Dimensity 9400+ вже в березні цього року, повідомляє інсайдер Digital Chat Station. За його словами, процесор нового чипа буде розігнаний, і незабаром після цього на ринку з'являться пристрої, що використовують цей чип.
Xiaomi днями представила смартфон Redmi Turbo 4 в Китаї, який, за чутками, також дебютує як POCO X7 Pro на світовому ринку наступного тижня. Turbo 4 оснащений новим чипсетом MediaTek Dimensity 8400, який конкуруватиме з майбутніми чипами середнього класу від Qualcomm, такими як Snapdragon 7+ Gen 4. Dimensity 8400 був протестований у кількох бенчмарках і показав, якої продуктивності варто від нього очікувати.
Згідно з останніми чутками від інформатора DCS, процесори наступного покоління Snapdragon 8 Elite 2 від Qualcomm і Dimensity 9500 від MediaTek можуть зрівнятися з чипом Apple M4 за продуктивністю одного ядра. Це стане можливим завдяки використанню технології ARM Scalable Matrix Extension (SME) і поліпшеному 3-нм техпроцесу TSMC N3P.
Згідно з останніми витоками, MediaTek вже працює над новим флагманським процесором Dimensity 9500, який, за чутками, отримає значне підвищення продуктивності.
Згідно з останніми чутками, MediaTek почала роботу над новим чипсетом Dimensity 9500, який використовуватиме кластер ядер, аналогічний чипу Snapdragon 8 Elite.
За інформацією від відомого китайського інсайдера Digital Chat Station на Weibo, компанія також готує смартфон на базі Dimensity 8400, і це буде модель Realme Neo7 SE
Компанія MediaTek анонсувала новий процесор Dimensity 8400, який є першим у своєму класі з архітектурою "всі великі ядра". Така ж архітектура використовується в новому флагманському чипі Dimensity 9400.
Компанія MediaTek оголосила, що 23 грудня в Китаї представить нове покоління чипів Dimensity. Хоча точної назви чипів не розкрито, очікується, що одним із них стане Dimensity 8400.
Google, схоже, прийняла рішення використовувати модем MediaTek T900 у своїх нових смартфонах серії Pixel 10. Цей крок знаменує собою значну зміну в стратегії компанії, яка раніше покладалася на модеми Samsung Exynos.
MediaTek готується представити новий чип Dimensity 8400, який стане частиною серії 8000. Перед анонсом, який має відбутися 23 грудня, інсайдер Digital Chat Station розкрив специфікації нового процесора.
