Новини, огляди, статті на тему Процесори
Компанія Samsung Foundry, яка займається виробництвом чипів, оголосила про початок масового виробництва напівпровідникових чипів з використанням технологічного вузла четвертого покоління 4-нм (SF4X).
Компанія Amazon Web Services (AWS) анонсувала свій перший квантовий процесор під назвою Ocelot, розроблений для зниження витрат на квантову корекцію помилок до 90%.
Нові процесори AMD Ryzen 9 9950X3D і Ryzen 9 9900X3D з'явилися в популярному бенчмарку Geekbench, продемонструвавши значне поліпшення продуктивності порівняно з попередніми поколіннями.
MediaTek представила новий чипсет Dimensity 6400, що являє собою невелике оновлення торішнього Dimensity 6300.
Intel підтвердила випуск нових ігрових портативних пристроїв на базі процесорів Panther Lake і Arrow Lake-H. Віцепрезидент і генеральний директор Intel Роберт Халлок (Robert Hallock) повідомив, що компанія планує розширити лінійку мобільних чипів не тільки для ноутбуків, а й для майбутніх ігрових кишенькових пристроїв.
Виробничі партнери Apple розпочали масове виробництво нового чипа M5, повідомляє південнокорейська преса. Чип вироблятимуть на 3-нм вузлі TSMC (N3P), що обіцяє збільшення продуктивності на 5% і поліпшення енергоефективності на 5-10%.
AMD досягла значного успіху в Німеччині, захопивши понад 93% виручки від продажів процесорів за один день, залишивши Intel лише 6,55%.
Згідно з останніми витоками, майбутній складаний смартфон Samsung Galaxy Z Flip 7 стане першим пристроєм серії Z Flip, що працюватиме на власному чипсеті Exynos. А саме на Exynos 2500. Якщо чутки про Galaxy Z Flip 7 FE підтвердяться, він також буде оснащений цим чипом.
Пропозиція актуальна до 31 березня
інтернеті з'явився черговий витік, який призводить до неоднозначних думок щодо тонкої моделі Samsung Galaxy S25 Slim. Інформатор Yogesh Brar натякає, що цей смартфон отримає все ж таки урізану версію чипа Snapdragon 8 Elite, оскільки новий чип призначений зокрема і для ультратонких смартфонів, яким і вважається Galaxy S25 Slim.
Компанія MediaTek може випустити новий чип Dimensity 9400+ вже в березні цього року, повідомляє інсайдер Digital Chat Station. За його словами, процесор нового чипа буде розігнаний, і незабаром після цього на ринку з'являться пристрої, що використовують цей чип.
Компанія TSMC офіційно розпочала масове виробництво 4-нм чипів на своєму заводі Fab 21 в Аризоні, США. Ця подія стала важливою віхою для напівпровідникової промисловості США.
У жовтні минулого року Qualcomm представила свій новітній флагманський процесор Snapdragon 8 Elite. Тепер стали відомі специфікації ще однієї версії цього процесора, Snapdragon 8s Elite, який має модельний номер SM8735.
Xiaomi днями представила смартфон Redmi Turbo 4 в Китаї, який, за чутками, також дебютує як POCO X7 Pro на світовому ринку наступного тижня. Turbo 4 оснащений новим чипсетом MediaTek Dimensity 8400, який конкуруватиме з майбутніми чипами середнього класу від Qualcomm, такими як Snapdragon 7+ Gen 4. Dimensity 8400 був протестований у кількох бенчмарках і показав, якої продуктивності варто від нього очікувати.
Згідно з останніми чутками від інформатора DCS, процесори наступного покоління Snapdragon 8 Elite 2 від Qualcomm і Dimensity 9500 від MediaTek можуть зрівнятися з чипом Apple M4 за продуктивністю одного ядра. Це стане можливим завдяки використанню технології ARM Scalable Matrix Extension (SME) і поліпшеному 3-нм техпроцесу TSMC N3P.
