Інсайдер: наступний флагманський чип MediaTek назвуть Dimensity 9300, він буде побудований за новим техпроцесом TSMC

Компанія MediaTek працює над новим флагманським процесором для мобільних телефонів.

Що відомо

Про це розповів інсайдер Digital Chat Station. Чип назвуть Dimensity 9300. Якщо вірити витоку, MediaTek розробляє SoC разом із китайським виробником смартфонів vivo.

Чипсет буде побудований за новим техпроцесом N4P компанії TSMC. Завдяки цьому Dimensity 9300 зможе похвалитися збільшеною продуктивністю та зменшеним енергоспоживанням. Також новинка отримає ядра Cortex X4, Cortex A715 і Cortex A515.

Коли чекати

MediaTek Dimensity 9300 мають представити в другій половині 2023 року. Процесор конкуруватиме з чипом Snapdragon 8 Gen 3. Першим новинку може отримати флагманський смартфон vivo X100.

Джерело: Digital Chat Station