Складаний смартфон vivo X Fold 3 Pro з чипом Snapdragon 8 Gen 3 і товщиною корпусу 5.2 мм вийде за межами Китаю

vivo нещодавно представила в Китаї новий складаний смартфон X Fold 3 Pro. Зараз з'явилася інформація, що китайський виробник планує випустити пристрій на глобальному ринку.

Що відомо

Гаджет із номером моделі V2330 помітили в базі даних індонезійського сертифікаційного агентства SDPPI. Відтак, глобальний реліз vivo X Fold 3 Pro не за горами. Можливо, смартфон дебютує у квітні або травні.

Характеристики глобальної версії vivo X Fold 3 Pro навряд чи відрізнятимуться від моделі для Китаю. Смартфон отримає корпус з товщиною 5.2 мм і вагою 236 грамів. Гаджет постачатиметься з двома екранами на 120 Гц, процесором Snapdragon 8 Gen 3, оперативною пам'яттю LPDDR5x, накопичувачем UFS 4.0, камерою ZEISS на 50 МП + 50 МП + 64 МП і батареєю на 5700 мАг. Новинка підтримуватиме дротову зарядку на 100 Вт, бездротову на 50 Вт і реверсивну на 5 Вт.

Джерело: Gizmochina